“唐董，在手机设计方面真的要按照你所说的去做吗？”

浩然公司经过了大半年的发展，由原先的百人团队扩展到了现在的两百多人。

现在公司基本上有专门负责软件的软件部门，也有专门负责手机主板是以及手机外壳设计的设计部门，更有相关法律业务的谈判部门。

现在八月份，浩然公司已经完全的和三大运营商谈好了相关的合作。

根据现在的技术使得芯片所能够支持的网络频段不同，并无法真正的实现全网通，这也就意味着手机只能在某些方面接收到相应频段的网络。

这也就意味着现阶段的新手机会有至少两种不同的运营商版本。

现在全网通的技术并不是非常的完善，不过随着4G时代的即将到来，全网通将会成为各家的趋势。

现在的浩然公司已经完全的解决了相关的硬件供应，以及系统完善，就连运营商都已经谈好合作。

那么接下来所需要做的事就是设计好手机的内部和外观，并且到时候去相应的工信部进行登记，并且获得入网许可。

手机的硬件方面在没有固定的供应链厂商愿意提供之前是一件难事，但是得到了供应链支持后，手机的设计能够为手机加分不少。

手机的设计不只是外观的设计，还有内部设计，摄像头的位置，主板上面的芯片排列，电池的位置，以及手机内部散热，手机内部的缓冲棉等多层设计能够决定手机在使用中能否发挥出所有元器件的水准。

手机公司是所有供应链整合的终端，同样并不是能够整合供应链的厂商就是好的手机厂商。

手机内部的设计，主板上面的芯片及电阻等排列都影响着手机的使用体验，手机厂商在设计方面也是需要花费大量的功夫。

“新的芯片采用的是28nm的先进制程工艺，拥有着非常不错的性能，当然也会拥有着一定的发热。”

“手机芯片需要留一定的空隙，并且要在手机之中加入一些热凝胶来增加散热，控制芯片的发热！”

唐浩对于这一次手机内部的散热还是比较看重的，在他看来新芯片虽然说性能表现不错，但是发热量应该也不会少太多。

手机芯片若是不能够完全的控制住，发热的话会导致手机芯片因为发热降频导致CPU性能下降，甚至加热影响GPU从而出现手机卡顿等不友好的体验。

唐浩作为未来人，自然知道有一家专门设计手机芯片的公司，在手机方面最喜欢堆核心。

在别的芯片设计厂商还是四核心、八核心的时候，这家手机芯片设计厂商就将核心数堆到了十核心。

虽然这家设计厂商芯片性能在纸面上看起来很强劲，但是由于性能太强导致功耗发热严重，最终使得性能完全的发挥不出来，反而是常常降频卡顿，最终这家芯片厂商沦为笑话。

当然这家芯片厂商在后来也改变老实许多，在设计芯片时候也不再冒进，但是依旧在消费者里留下了“高分低能”的印象。

唐浩见过很多发热而影响手机口碑的情况，自然清楚在手机上做好散热的必要性。

除了在手机上面做好散热以外，同时在天线的设计方面也需要唐浩关注。

现在的手机一般会在手机的中框位置设计接收信号的天线。

现在的智能手机最为重要的作用就是打电话以及上网，信号对于一款智能手机来说是由为重要。

在前年的六月份，唐浩还是苹果公司的主要高层，而那时的iPhone4就出现了一次重大的设计事故。

iPhone4在边框的天线设计上面有着非常致命的缺陷，在用户握紧手机的时候，其中的信号就会完全的减弱。

这件事情当时在苹果公司可是造成了非常大的影响，甚至专门设计手机的团队负责人还被降职。

不过好在唐浩当时只负责手机软件以及供应链等事项，要不然将会成为职业生涯中的污点。

正因为苹果公司有着前车之鉴，唐浩对于这一次手机内部的设计可谓是非常的上心，甚至在天线设计方面还额外的从上下边框各延伸出天线。

这样用户是手中握持或者是横握的时候，手机都能够接收到信号，从而不会有信号接触不良的情况。

除了手机主板方面的设计外手机，手机在后壳采用了相对于多的缓冲棉，预防手机在掉落时对手机造成影响。

当然在手机设计方面，唐浩和自己手下的设计团队也产生了一些分歧。

每个人都有着每个人不同的想法，更何况一个来自未来的人和这个时代的人思想上的差异性。

“在手机上面加入这样的硬件，会对手机的安全性产生一些影响因素！”

“你说的有一定的道理，但是我相信这样的硬件加入会使得手机使用更加的便捷，同时我们能够在以此的基础上面增加许多的功能！”

唐浩来自未来，自然是对于手机的发展趋势非常的了解，往往能够用自己的想法说服自己公司的设计团队。

不过也有让唐浩有些拿不定主意的设计。

比如说：这一次的手机是采用一体式的设计？还是能拆卸的设计？

这两种手机设计的差异性就是能否拆卸手机的电池。

手机的电池就是手机的心脏，是维持手机使用的核心部件。

一体式和拆卸的设计有着各自的优缺点。

在现在快充并没有开始发展的年代，拆卸式能够帮助手机更好的续航。

现在的这个年代在使用手机的时候往往用户会给自己准备多几块电池，用这样的方式来保持手机的长续航。

但是这样的方式破坏了手机的一体性，在拆卸电池的时候手机的主板会和空气接触。

而随着后盖不断揭开，会导致手机本体和后盖之中并没有真正意义的密封，使得手机的内部和空气的接触非常的频繁。

空气之中富含着氧气以及水蒸气，这些都是手机主板最大的克星。

手机主板大多数的位置都是金属元器件，氧气会使得元器件氧化生锈，水蒸气会侵蚀元器件。

若是手机的元器件出现了这样的情况，手机很有可能会主板报废，最终手机就成了一个板砖。

一体化的好处就是能够保护手机的内部，同时用这样的方式，使得用户在手机电池不行的时候，会选择考虑换一台新手机，而不是考虑换一个新的电池。

不过唐浩明知手机一体化是未来手机的发展趋势，但是对于手机到底是用什么样的设计他还是有所犹豫。

现在市面上的手机基本上没有一体化，自己公司若是运用了这样的设计的话，在市面上得到消费者的反应全都是未知数。

消费者是理解还是反对，这一些都是不可估计和预测到的。

毕竟先行者是其他人的垫脚石，还是第一个吃螃蟹的人，这些都无从决定。

“手机一体化是手机行业未来的发展趋势，我们公司目标是要做全球最好的手机厂商，那自然要敢为人先！”

唐浩最终还是下定决心用一体化的设计。

这样的设计虽然短时间之内会遭到一些用户的反感，但是自家公司敢为人先去做的话也能够得到一些名气，从而更好的开拓手机市场。